Wie schon in den vergangenen Jahren war die Teilnahme an der Ausstellung für uns eine Bestätigung, dass wir mit unseren Vertragslieferanten in den angesprochenen Nischenmärkten gut positioniert sind.
Die analogen Hi Temp. ASSPs und ASICs von SGA fanden ein reges Interesse bei potentiellen Industriekunden deren Applikationen im Hochtemperaturbereich bis zu +225°C Anwendung finden. Der Packaging Service von ZARLINK erstellt speziell dafür, wie auch für (implantierbare) Medizinelektronik, hochwertige COBs und MCMs mit Gehäusen nach kundenspezifischer Vorgabe.

Für AVERLOGIC konnten wir wiederum viele Anfragen zur Umsetzung von industriellen Videoapplikationen generieren.

NEU im Programm war unser Vertragspartner PLESSEY Semiconductors der mit innovativen Produkten seine langjährige und erfolgreiche Geschichte wiederbelebte. Die zukunftsweisende EPS- Sensortechnologie, basierend auf elektrischen Feldverschiebungen sowie strahlungstolerante CMOS Image-Sensoren waren speziell, aber nicht ausschließlich, für die Medizintechnik von großem Interesse.