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Wie
schon im Vorjahr war die Teilnahme an der Ausstellung für uns
eine Bestätigung, dass wir mit unseren Vertragslieferanten SGA
und ZARLINK im Sensorbereich
gut positioniert sind. Die Hi
Temp. ASSPs und ASICs von SGA fanden ein reges
Interesse bei potentiellen Industriekunden, deren
Applikationen im Hochtemperaturbereich über 150°C Anwendung
finden. Die von SGA eingesetzte SOI-Technologie erlaubt es,
diesen bis zu +225°C
auszudehnen.
Der Packaging Service von
ZARLINK erstellt speziell dafür, wie auch für
(implantierbare) Medizinelektronik, hochwertige COBs
und MCMs mit Gehäusen nach kundenspezifischer
Vorgabe.
Unser
neuer Lieferant, die Fa. ShortLink,
stellte Low Power RF-Lösungen
für lizenzfreie ISM/SRD Industrieapplikationen als Fertigmodule
oder kundenspezifische ASICs
vor.
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