Wie schon im Vorjahr war die Teilnahme an der Ausstellung für uns eine Bestätigung, dass wir mit unseren Vertragslieferanten SGA und ZARLINK im Sensorbereich gut positioniert sind. Die Hi Temp. ASSPs und ASICs von SGA fanden ein reges Interesse bei potentiellen Industriekunden, deren Applikationen im Hochtemperaturbereich über 150°C Anwendung finden. Die von SGA eingesetzte SOI-Technologie erlaubt es, diesen bis zu +225°C auszudehnen. 
Der Packaging Service von ZARLINK erstellt speziell dafür, wie auch für (implantierbare) Medizinelektronik, hochwertige COBs und MCMs mit Gehäusen nach kundenspezifischer Vorgabe. 

Die Fa. ShortLink, stellte Ultra Low Power RF-Lösungen für Industrieapplikationen vor. 
Diese hochintegrierten Mixed Signal Schaltungen mit Microcontrollern werden z.B. in Electronic Metering-Applikationen verwendet.