ZARLINK
ADVANCED PACKAGING- Gehäusetechnik für elektronische Bauteile

Zarlink Advanced Packaging Division in Caldicot (UK) ist spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung von kundenspezifischem Packaging elektronischer Komponenten. 

Durch Miniaturisierung wird eine erhöhte Zuverlässigkeit bei gleichzeitiger Kostensenkung erreicht. Durch die langjährige Erfahrung der über 40 Ingenieure ist Zarlink Advanced Packaging der ideale Partner in allen kritischen und Ultra-Reliabilty Anwendungen wie Medizintechnik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Industrie- und Militär-Applikationen. 

Bereits realisierte kundenspezifische Packaging-Lösungen:

• weltweit kleinster Herzschrittmacher

• weltweit kleinstes Network Timing Modul für Stratum 3-Anwendungen, 

• patentierte In-Body Antennen-Technologie, 

• Mikrowellen Splitter Komponenten, 

• Circuit-on-Steel Packaging mit halbiertem Footprint für Motortreiber-Kontroller 

• und vieles mehr.

Zarlink Advanced Packaging Division unterstützt alle gängigen Fertigungsmethoden wie:

Zarlink Advanced Packaging specialises in the custom design and manufacture of electronic packaging and supports all major technologies, including:

• Hermetic Die Packaging

• Flip Chip

• SIP (system-in-a-package)

• RF PCB- und BGA module

• Die Stacking

• Flexible Substrate

• Optical Module Assembly

Zarlink Advanced Packaging Division ist Partner im SHIFT Projekt (Smart High-Integration Flex Technologies), das von der EU gefördert wird. Zarlinks Aufgabe in diesem Projekt ist die Entwicklung flexibler Packaging Technologien für medizinische Geräte, die nah am Patienten oder als Implantat eingesetzt werden. Diese Produkte müssen extrem klein, leicht, zuverlässig und finanziell erschwinglich sein. Zarlink arbeitet an der Weiterentwicklung von "Smart Packaging" Technologien mit flexibler Multilayer Struktur, die verschiedene Funktionen unterstützt.

Zarlinks Design Stärken:

• Analog, digital, RF und Antennen- Entwürfe
• Durchgängiges Design- beeinhaltend Modellierung, Simulation und FMEA
  (Ausfallarten- und Wirkungs-Analyse)
• DesignVerifikation -Testsystemdesign- und Implementierung
• Überprüfung auf Wirtschaftlichkeit
• Analyse und Designdokumentation mit Pro Engineer 3D-CAD
• PCB und Keramiksubstrat- Design mit neuester Layout Software
• Beschleunigte Prototypen Herstellung
• Breites Wissen weltweiter Medizin- und Telekom Standard

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